授課對象
本課程專為各行業(yè)企事業(yè)機構(gòu)的董事長、總經(jīng)理、分公司總經(jīng)理或特別項目負責(zé)人等及主持領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展、日常經(jīng)營和跨部門協(xié)作等各部門從事高層管理活動的中高層管理人員量身定做。
課程背景
沒有團隊可以有績效，但要達成高績效，就一定要有高績效的團隊，這已經(jīng)是企業(yè)的共識。所以，企業(yè)經(jīng)常的去聽關(guān)于團隊的課程，但結(jié)果如何？都不甚滿意！原因在哪里？原來企業(yè)聽的都是如何建設(shè)團隊的方法、技巧。
事實上技巧學(xué)多了就是騙局。團隊不是靠復(fù)制，而是靠創(chuàng)建！ 基于以上問題，管理專家顏廷錄老師，通過對企業(yè)多年的咨詢實戰(zhàn)經(jīng)驗，推出這個課程，目的就是讓企業(yè)知道團隊是如何創(chuàng)建的，是什么因素影響了團隊的創(chuàng)建？團隊創(chuàng)建的目的是什么？如何才能實現(xiàn)團隊的業(yè)績提升？
課程特色
這是一門以注重指導(dǎo)企業(yè)中高層管理人員實際操作為原則的針對性很強的課程。
本課程結(jié)合中西方團隊、組織成功管理經(jīng)驗，特別注重中國企業(yè)的實際情況。借鑒眾多知名企業(yè)成功案例，采取理論與實用相結(jié)合的方法，使學(xué)員可以得到即學(xué)即用的收獲。
學(xué)習(xí)目標：
. 明白團隊的概念及本質(zhì)特征并對自我團隊進行分析反省與改進
. 提升團隊領(lǐng)導(dǎo)的自我認知能力，知道如何創(chuàng)建和領(lǐng)導(dǎo)團隊
. 通達相關(guān)管理智慧
. 能夠快速發(fā)現(xiàn)影響團隊業(yè)績實現(xiàn)的主要原因
. 學(xué)員在享受專家古今中外文化詮釋中素質(zhì)與能力得到升華

課程大綱
 一、認識團隊
1、團隊精神的 “三要素 ”
2、團隊競爭力建設(shè)十個因素
3、團隊建設(shè)的五種機能障礙

二、高績效團隊的原則
1、 領(lǐng)導(dǎo)者素質(zhì)是團隊高效的關(guān)鍵
2、 清晰的共同目標
3、 科學(xué)的行動計劃
4、 相關(guān)的領(lǐng)導(dǎo)技能
5、 有效的團隊組織
6、 培養(yǎng)相互的信任
7、 注重一致的承諾
8、 擅于績效管理
9、 營造團隊氛圍
10、取得外部的支持
11、理想的團隊規(guī)模

三、團隊的陷阱
1陷阱：領(lǐng)導(dǎo)放棄權(quán)力
2陷阱：計劃不連貫
3陷阱：責(zé)任不明
4陷阱：缺少協(xié)同工作的習(xí)慣

四：團隊沖突及其調(diào)適
1、 何謂“團隊沖突”
2、 沖突的正面效應(yīng)
3、 沖突的負面效應(yīng)
4、“團隊沖突”的三種基本類型
5、“團隊沖突”的調(diào)適原則
6、“團隊沖突”的調(diào)適方式
7、 矛盾與沖突處理5大步驟
8、 處理沖突的策略

五、如何領(lǐng)導(dǎo)你的團隊
1、實際形成的四種團隊
2、與其他團隊的聯(lián)系
3、團隊建設(shè)應(yīng)注意的幾方面問題
4、不健康團隊表現(xiàn)

六、團隊溝通
1、溝通的模型
2、高效率溝通的六項步驟
3、團隊溝通的六項要領(lǐng)
4、提高溝通品質(zhì)的三要素
5、團隊溝通過程的障礙原因

七、團隊激勵
1、采取四種方式來激發(fā)員工的內(nèi)驅(qū)力
2、探詢激勵之源
3、團隊激勵四原則
4、團隊激勵的五個策略
5、團隊激勵體系

八、團隊領(lǐng)導(dǎo)的任務(wù)
1、團隊成長的五個階段
2、改造老化團隊
3、管理團隊的藝術(shù)

九、執(zhí)行與執(zhí)行力：完成任務(wù)的學(xué)問
1、中國企業(yè)執(zhí)行力低下表現(xiàn)
2、贏在執(zhí)行
3、為什么執(zhí)行能力不強
4、如何挑選有執(zhí)行力的人
5、團隊執(zhí)行力不佳的八個因素
6、執(zhí)行者的五大誤區(qū)
7、優(yōu)秀執(zhí)行的八大行動原則 
8、執(zhí)行力構(gòu)成四要素
9、有效執(zhí)行的七原則
10、執(zhí)行的“三講四化”方法論
 

內(nèi)容
一、DFX及DFM實施方法概論
.現(xiàn)代電子產(chǎn)品的新特點、高密度、微型化、大功率
.DFx概論的基本認識，為什么需要DFM、
.不良設(shè)計在SMT生產(chǎn)制造中的危害、案例
.DFM設(shè)計流程、傳統(tǒng)的設(shè)計方法與現(xiàn)代設(shè)計方法（IPD集成產(chǎn)品開發(fā)流程）比較
.IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）流程中DFM的切入點及其在流程中的角色、作用
.DFM設(shè)計方法
二、PCBA典型的組裝工藝過程
.SMT發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)介紹
.COB發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)介紹
.屏蔽蓋（ShieldingCase）,FPT器件(POPBGAWLPuQFNFinePitchConn.01005組件）的基本認知；
.SMT/COB工藝對PCB設(shè)計的要求
.生產(chǎn)能力規(guī)劃，規(guī)劃目的，規(guī)劃內(nèi)容，規(guī)劃步驟，
.DFM設(shè)計與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系
三、PCB板工藝設(shè)計
3.1PCBCeramicPCBmetalPCB基板材料的基本機械性能、熱性能、基本材質(zhì)的選擇與電子元器件之間的匹配問題
3.2元器件選擇
3.3PCB設(shè)計：PCB外形及尺寸設(shè)計、PCB基準點設(shè)、SMTPCB器件布局、COBPCB器件布局。
3.4SMT和COB焊盤設(shè)計(SMDPads&Lands,WBPads)
3.5阻焊設(shè)計（SMDNSMDHSMD)
3.6表面涂層(SolderMaskCover-layLPITPI,SolderResistCoating)
3.7絲印設(shè)計
四、HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB的DFM設(shè)計問題
4.1HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB應(yīng)用的基本介紹：
4.2HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB材料及結(jié)構(gòu)認識
4.3HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB設(shè)計特點和流程
4.4HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB的特點、拼板要求及成本分析
4.5HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB結(jié)構(gòu)設(shè)計
4.6HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB布局、布線和覆蓋膜設(shè)計
4.7HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB常用表面處理方式
4.8HDI印制板FPCRigidFPC、CeramicPCBLEDmetalPCB組裝對加工要求
五、漏模板(鋼網(wǎng)）的DFM設(shè)計
5.1漏模板設(shè)計的通用要求
5.2漏模板的制造方式
5.3漏模板的厚度選擇
5.4漏模板的開口設(shè)計
5.5針對不同應(yīng)用
六、SMT和COB的組裝工藝及流程與DFM設(shè)計
6.0SMT和COB的核心組裝工藝與技術(shù)介紹
6.1SMT組裝工藝及DFM的DesignGuide
6.2COB組裝工藝及DFM的DesignGuide
6.3SMT和COB的設(shè)計典型故障的案例解析
七、現(xiàn)代電子先進組裝高密度組裝工藝DFM設(shè)計
7.0現(xiàn)代電子先進組裝工藝介紹及發(fā)展方向
7.1被動組件（01005）細小元器件組裝工藝及DFM設(shè)計
7.2QFN及LLP封裝器件的組裝工藝及DFM
7.3WLP器件、Connector組裝工藝及DFM設(shè)計(Trace走線及Via問題）
7.4PoP疊層封裝及組裝工藝DFM(底部填充)
7.5屏蔽蓋（ShieldingCaseorFlame)組裝工藝及DFM(焊盤設(shè)計)
7.6通孔再流焊工藝及DFM
7.7混合制程器件（SMD&PTH)對DFM設(shè)計需求
7.8精密定位器件對DFM設(shè)計需求
7.9導(dǎo)電膠的應(yīng)用及其DFM設(shè)計
八、特殊印制板的DFM設(shè)計
.8.1金屬襯底板的DFM設(shè)計（鋁基板、銅襯底板）
.8.2金屬芯印制板的DFM設(shè)計(金屬芯印制板的特點、金屬基材、金屬印制板的絕緣層及其成形工藝、金屬芯印制板的制造工藝，DFM設(shè)計要點)
.8.3埋入無源器件印制板的DFM設(shè)計
.埋入無源器件印制板的種類、應(yīng)用范圍和優(yōu)點、
.埋入無源器件印制板的結(jié)構(gòu)，埋入平面電阻、電容、電感的制造技術(shù)
.埋入無源器件印制板的可靠性
九、目前常用的DFX及DFM設(shè)計軟件介紹
十、提問與解答

講師介紹
張老師
優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
電子裝聯(lián)DFX設(shè)計資深專業(yè)人士
中國電子標準協(xié)會SMT制程工藝設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用資深顧問，高級工程師。專業(yè)背景：曾任職華為技術(shù)有限公司，近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實踐經(jīng)驗。曾主持華為工藝試驗中心（后為中研部制造技術(shù)研究中心），從事單板工藝設(shè)計，電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計（DFM）,工藝試驗中心IT建設(shè)負責(zé)人，單板工藝檔案庫，單板試制流程，工藝經(jīng)驗案例庫，單板QFD（質(zhì)量功能展開分析）等IT系統(tǒng)的軟件開發(fā)工作，參與PCB工藝設(shè)計規(guī)范的制定，工藝試驗中心績效考核系統(tǒng)建設(shè)和相關(guān)軟件開發(fā)。擅長電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM、電子裝聯(lián)創(chuàng)新工藝與技術(shù)應(yīng)用，在DFM、電子裝聯(lián)工藝等領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實踐應(yīng)用經(jīng)驗。在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》等各類專業(yè)技術(shù)刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文數(shù)十篇，達數(shù)萬字，如POP組裝、枕焊缺陷及其預(yù)防等。
培訓(xùn)和咨詢過的企業(yè)有北京四方繼保、深圳澤達機電、西門子數(shù)控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長沙威勝集團、步步高、中達電子、蘇州萬旭光電等。
講師介紹：顏廷錄
清華大學(xué)E-MBA客座教授、《贏家大講堂》特聘專家、資深培訓(xùn)講師、浙大網(wǎng)絡(luò)等多家企業(yè)常年簽約顧問。有近20年的企業(yè)管理經(jīng)驗，一直從事于企業(yè)顧問、咨詢及管理培訓(xùn)工作，能有機的把管理理念、理論和企業(yè)實際相結(jié)合。
深入挖掘中華民族五千年文化的思想精髓，中西結(jié)合，融會貫通,形成了自己的思想體系以及獨特的訓(xùn)練方式，在企業(yè)培訓(xùn)中課程體系設(shè)計清晰合理，配合以大量案例；培訓(xùn)生動流暢，幽默風(fēng)趣。風(fēng)格清新自然，善于引導(dǎo)調(diào)動學(xué)員，真正的實戰(zhàn)性與操作性。
學(xué)員課后感言：
1、很多的案例分享令培訓(xùn)更貼近企業(yè)實際。
2、老師的授課很風(fēng)趣，并且非常實用。
3、老師知識淵博、引經(jīng)據(jù)典，讓我們聽得非常入神，課程很精彩。
4、顏老師的課程很有實戰(zhàn)性，回去后，我們要認真總結(jié)，爭取盡快運用到工作中。
5、顏廷錄老師的管理功力、淵博的知識，讓所有在場的學(xué)員所折服課程的內(nèi)容也非常的充實和實用。課后我們了解了學(xué)員的情況，他們都紛紛表示非常有收獲。再次感謝顏廷錄教授為我們的學(xué)員帶來了如此厚重而又輕松的管理課程。